台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試心得 - 第236頁

製程面試經驗 2021.11.4

公司：
台積電
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 8 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：主管，談技術部分第二次面試：主管，談技術部分，面試時間約一小時第三次面試：人資工作環境：優

給其他面試者的中肯建議

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製程面試經驗 2021.11.4

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
花蓮縣
應徵職稱：
製程
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 7 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
未錄取
待遇：
51,000 / 日
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：因為亦請採線上面試線上面試第二次面試：無,僅有一次面試...... 工作環境：優良,待遇好

給其他面試者的中肯建議

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IT工程師面試經驗 2021.11.3

公司：
臺灣積體電路股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
IT工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 2 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
57,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：IT線上測試第二次面試：當面面試，先做英文測驗（我有繳交成績證明所以免試），性向測驗，接著主管面談...

廠務工程師面試經驗 2021.11.3

公司：
台積電
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
廠務工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,100,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：六廠基本測驗，副理與部門經理同一天面試第二次面試：無工作環境：現場工程多，公司有注重工廠安全

給其他面試者的中肯建議

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製程整合工程師面試經驗 2021.11.3

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
製程整合工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2017 年 4 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：看一下碩班做什麼東西，然後問有沒有想要買房子，問問一些跟人格特質有關的事情，像是碰到困難怎麼辦之類的...

作業員面試經驗 2021.11.2

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
作業員
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2015 年 7 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
39,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：會有現場的製造課長跟幾個同事來跟你聊聊天，介紹一下工作內容這樣，沒有第二次面試第二次面試：工作環...

技術員面試經驗 2021.11.2

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
技術員
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 9 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
未錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：只有收到感謝信第二次面試：面試官跟我說一兩天就會通知，但過了四天還沒有消息工作環境：不知

給其他面試者的中肯建議

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半導體製程工程師面試經驗 2021.11.2

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面用人主管，先自我介紹，並針對人格特質的面試常見題詢問，還有問可不可以輪班和調度到南科，還有介紹一下...

製程工程師面試經驗 2021.11.2

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：兩位高層面試詢問對半導體的基本問題後面就是講輪班可不可了第二次面試：工作環境：不用進fab但...

軟體設計工程師面試經驗 2021.11.1

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
軟體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 11 月
填寫時間：
2021 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管和藹可親，重視專案成果與合作過程工作環境：紀律和分工都很分明，因為公司規模夠大能做的專案也很多

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗

製程 面試經驗 2021.11.4

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程 面試經驗 2021.11.4

面試過程

給其他面試者的中肯建議

IT工程師 面試經驗 2021.11.3

面試過程

廠務工程師 面試經驗 2021.11.3

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程整合工程師 面試經驗 2021.11.3

面試過程

作業員 面試經驗 2021.11.2

面試過程

技術員 面試經驗 2021.11.2

面試過程

給其他面試者的中肯建議

半導體製程工程師 面試經驗 2021.11.2

面試過程

製程工程師 面試經驗 2021.11.2

面試過程

軟體設計工程師 面試經驗 2021.11.1

面試過程

給其他面試者的中肯建議

製程面試經驗 2021.11.4

製程面試經驗 2021.11.4

IT工程師面試經驗 2021.11.3

廠務工程師面試經驗 2021.11.3

製程整合工程師面試經驗 2021.11.3

作業員面試經驗 2021.11.2

技術員面試經驗 2021.11.2

半導體製程工程師面試經驗 2021.11.2

製程工程師面試經驗 2021.11.2

軟體設計工程師面試經驗 2021.11.1